Dissipateur thermique pour CPU de serveur 1u, aileron et plaque de fermeture éclair en cuivre pour LGA3647 étroit
Dissipateur thermique pour CPU de serveur 1u, aileron et plaque de fermeture éclair en cuivre pour LGA3647 étroit

Dissipateur thermique pour CPU de serveur 1u, aileron et plaque de fermeture éclair en cuivre pour LGA3647 étroit

Le dissipateur thermique étroit pour processeur LGA3647 est conçu pour le socket Intel LGA3647. Ce refroidisseur de dis

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DESCRIPTION

Informations de base.
Numéro de modèle.SR75
Finition de surfaceNickelage, Passivation
Processus de fabricationEstampage, CNC, Soudure
Forfait TransportPlateau, carton
spécification108mm*81mm*38mm
Marque déposéeSinda Thermes
OrigineChine
Code SH7403111100
Capacité de production50000/mois
Description du produit

Le dissipateur thermique étroit pour processeur LGA3647 est conçu pour le socket Intel LGA3647. Ce refroidisseur de dissipateur thermique pour processeur se compose d'une ailette à fermeture éclair estampée en cuivre et d'une chambre à vapeur en cuivre. La pile d'ailerons de fermeture à glissière estampée est un composant essentiel car elle offre d'excellentes performances de dissipation thermique. Une pile d'ailerons de fermeture à glissière estampée est fabriquée à l'aide d'un processus d'estampage pour poinçonner les feuilles de métal selon la forme conçue à partir d'une matrice d'outillage. La pile d'ailerons est fabriquée pour créer des ailettes imbriquées par un processus d'estampage, l'aileron à fermeture éclair peut être fabriqué avec une gamme de géométries et d'épaisseurs. La technique des ailettes d'estampage offre une efficacité de production élevée, un rapport d'aspect élevé, une légèreté et de bonnes performances thermiques. En outre, il offre de faibles frais d'ingénierie non récurrents, de sorte que le coût du prototype peut être minime. La chambre à vapeur est un dispositif thermique très efficace, c'est un composant thermique biphasé qui transporte rapidement la chaleur de la source de chaleur vers les ailettes en aluminium pour éviter les problèmes électroniques. surchauffe des composants. Ce dissipateur thermique est conçu pour les appareils électroniques haute puissance tels que CPU, IGBT, onduleur, etc. Sinda Thermal propose une variété de dissipateurs thermiques et de refroidisseurs de processeur pour de nombreux types de processeurs Intel et AMD tels que LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5, etc.
Spécifications du produit
MatérielCuivre et aluminiumCertificatsOIN 9001:2015,OIN 14001:2015
Dimensions du produit108mm*81mm*38mmTaperDissipateur thermique à souder
ProcessusEstampage, CNC, soudureDélai de mise en œuvre4 semaines
Finition de surfacePassivation, nickelageEmballagePlateau, carton
OEM/ODMOuiContrôle de qualité100%
ApplicationSocket CPU étroit LGA3647Garantie1 an

Variétés de dissipateur thermique
Simulation thermique
Usine et atelier

Certificats

Copper Zipper Fin and Plate Heat Pipe 1u Server CPU Heat Sink for LGA3647 Narrow


Copper Zipper Fin and Plate Heat Pipe 1u Server CPU Heat Sink for LGA3647 Narrow